工控机内存的封装技术

耀彩网登录拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成性能下降或损害。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁―芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

1. DIP封装

耀彩网登录内存芯片最初封装是采用双列直插封装，即DIP(daual in一line package), DIP封装尺寸比芯片要大得多，封装效率很低，占用很多有效安装面积。

2. TSOP封装

耀彩网登录TSOP封装技术目前还是内存封装的主流，TSOP(thin small outline package）即薄型小尺寸封装，TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如DDR内存的集成电路两侧都有引脚，SGRAM内存的集成电路四面都有引脚。TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。TSOP封装时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。图1.1所示为TSOP封装。

3．球栅阵列封装

耀彩网登录球栅阵列封装即BGA封装（Ball Grid Array Package)，它在笔记本计算机的内存等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。它提高了芯片成品率，虽功耗增加，但可以改善芯片的电热性能，可靠性高。BGA封装技术的特点是：I/O引脚数增多，引脚间距不变，利于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。图1.2所示为BGA内存封装。

4. CSP封装

CSP(chip scale package）即芯片级封装，作为新一代的芯片封装技术，在BGA、Ts0P的基础卜，CSP的性能又有了长足的飞跃。这种技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1 : 1.14，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装内存产品体积更小、容量更大、抗噪和散热效果更佳，CSP的电气性能和可靠性提升很大，系统稳定性更强，成为DRAM产品中最具革命性变化的内存封装工艺。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性也能得到大幅提升。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，另外山于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。

目前市场上工控机内存主流方式采用BGA封装，主要得益于其体积小，但是存储空间非常大的优势！